晶圆制造

Graver Technologies 的褶式过滤器在晶圆制造过程中提供经济的高性能颗粒控制。

用于晶圆制造的高性能过滤技术

晶圆是构建集成电路的基础。几十年来，随着制造技术的进步，晶圆的直径一直在增加。150 毫米晶圆在 1995 年之前一直很常见，而在 2000 年初开发出 300 毫米晶圆之前，200 毫米晶圆一直很常见。如今，正在开发450毫米晶圆。制造更大晶圆的原因是，随着直径的增加，可以在单个晶圆上构建更多的独立集成电路。例如，200 毫米晶圆的面积为 31,416 mm2，而 300 mm 晶圆的面积为 70,686 mm2。使用相同的工艺，由于面积的增加，输出基本上可以增加一倍（2.25倍）。晶圆处理涉及在晶圆上逐层构建的多个步骤。每层都经过光刻、烘烤、显影、蚀刻和抛光等过程，并在不同的地方相互连接，直到整个电路成为集成器件。

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关于用于晶圆制造的 Graver 过滤器

经济的折叠技术可为袋式过滤器提供稳定、高效的替代方案
提高了冲洗过程中去离子水的清洁度，从而显著减少了缺陷/提高了产品产量，从而节省了总体成本并改进了工艺。
PES 膜具有卓越的流动特性、较高的污染物容量和持续去除用于晶圆清洗化学品的亚微米颗粒

Product Selection

PME™，PMC™ -作为袋子的打褶选项，用于一般水中的颗粒控制。
ZTEC™ -用于清洁浴中的关键颗粒控制
WaterTec™ -0.05 到 0.2 微米的薄膜作为经济的薄膜选项
城堡™ -高容量过滤设计用于在整个晶圆加工过程中保持水和化学纯度
QXL™ -带有复合深度介质的褶式聚丙烯过滤器，可在单通道应用中持续去除颗粒

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